有哪些因素影響貼片機(jī)的貼片質(zhì)量？
質(zhì)量貼片機(jī)的貼片質(zhì)量是每個(gè)人都關(guān)注的問(wèn)題。正確的組件是、。適當(dāng)?shù)膲毫κ恰ⅰＵ_的位置將影響貼片機(jī)的貼片質(zhì)量。以下榮隆設(shè)備制造商將給您詳細(xì)的解釋：
、組件正確
要求組件的類型以及要附加的組件數(shù)量。、型號(hào)、特性標(biāo)記（例如，標(biāo)稱值和極性）符合產(chǎn)品裝配圖和時(shí)間表的要求，并且不能放錯(cuò)地方。
2、安裝壓力合適
貼片機(jī)的貼片壓力應(yīng)適當(dāng)，并且組件的焊錫端或引腳應(yīng)不少于浸入焊膏中的厚度的一半。對(duì)于一般元件放置，焊膏擠出量應(yīng)小于0.2 mm，對(duì)于窄間距元件放置，焊膏擠出量應(yīng)小于0.1 mm。貼片機(jī)的貼裝壓力太小，并且組件的焊錫末端或引腳浮在焊膏表面上。焊膏不能粘在元件上，在轉(zhuǎn)移和回流過(guò)程中很容易移動(dòng)位置。焊膏擠出量過(guò)多容易導(dǎo)致焊膏粘附，在回流焊接過(guò)程中容易橋接，在嚴(yán)重情況下會(huì)損壞組件。
三個(gè)、位置的放置是準(zhǔn)確的，組件的末端或引腳應(yīng)與焊盤圖案盡可能三英寸對(duì)齊。、居中
由于兩個(gè)端子的芯片組件的自定位效果比較大，因此，該貼片機(jī)的各組件的放置位置必須滿足工藝要求。安裝時(shí)，組件長(zhǎng)度方向的兩個(gè)端子僅需連接到相應(yīng)的焊盤和寬度方向即可。一半重疊在焊盤上，在回流焊過(guò)程中可以自動(dòng)定位，但是如果兩端之一未連接到焊盤，則在回流焊過(guò)程中會(huì)發(fā)生位移或懸掛橋。對(duì)于SOP、 SOJ、 QFP、 PLCC等設(shè)備的自定位效果相對(duì)較小，并且無(wú)法通過(guò)回流焊接來(lái)校正放置偏移。因此，安裝時(shí)必須將引腳寬度的四分之三放置在焊盤上。
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